Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
E DIN IEC 60191-6-19:2008-03 (Návrh)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage.
Automaticky přeložený název:
Mechanické normalizace polovodičových součástek - Část 6-19 : Měřicí metody obalového deformace při zvýšené teplotě a maximální přípustná deformace.
NORMA vydána dne 1.3.2008
Informace o normě:
Označení normy: E DIN IEC 60191-6-19:2008-03
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.3.2008
Kód zboží: NS-302598
Počet stran: 48
Přibližná hmotnost: 144 g (0.32 liber)
Země: Německá technická norma (Návrh)
Kategorie: Technické normy DIN
Anotace textu normy E DIN IEC 60191-6-19:2008-03 :
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messverfahren für Gehäuse-Verbiegungen bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung.
Odebírejte informace o nově vydaných normách ZDARMA:
Chcete pravidelně odebírat informace o nově vycházejících normách z celého světa a to zcela zdarma?
Přihlašte se k odběru. Vše je velice jednoduché a absolutně ZDARMA.
Na výběr máte vydavatele z celého světa.
