Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
E DIN IEC 60191-6-18:2008-03 (Návrh)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA).
Automaticky přeložený název:
Mechanické normalizace polovodičových součástek - Část 6-18 : Obecná pravidla pro přípravu výkresů obrysových povrchovou montáž balíčků polovodičových zařízení - Design Guide pro ball grid array ( BGA ).
NORMA vydána dne 1.3.2008
Informace o normě:
Označení normy: E DIN IEC 60191-6-18:2008-03
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.3.2008
Kód zboží: NS-302597
Počet stran: 33
Přibližná hmotnost: 99 g (0.22 liber)
Země: Německá technická norma (Návrh)
Kategorie: Technické normy DIN
Anotace textu normy E DIN IEC 60191-6-18:2008-03 :
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA).
Doporučujeme:
Aktualizace zákonů
Chcete mít jistotu o platnosti užívaných předpisů?
Nabízíme Vám řešení, abyste mohli používat stále platné (aktuální) legislativní předpisy.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
