Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: Design Guide for Stacked Packages and Individual Stackable packages - Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array Packages (FBGA/FLGA).
Automaticky přeložený název:
Mechanické normalizace polovodičových součástek - Část 6-17 : Design Guide pro Skládaný balíčky a Individuální Stohovatelné balíčků - Fine - pitch ball grid array a Fine - pitch Land Grid Array balíčky ( FBGA / FLGA ).
NORMA vydána dne 1.10.2007
Označení normy: E DIN IEC 60191-6-17:2007-10
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.10.2007
Kód zboží: NS-302596
Počet stran: 49
Přibližná hmotnost: 147 g (0.32 liber)
Země: Německá technická norma (Návrh)
Kategorie: Technické normy DIN
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-17: Konstruktionsleitfaden für gestapelte Gehäuse und individuell stapelbare Gehäuse - Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (FBGA/FLGA).
Chcete mít jistotu, že používáte pouze platné technické normy?
Nabízíme Vám řešení, které Vám zajistí měsíční přehled o aktuálnosti norem, které používáte.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
Poslední aktualizace: 16.09.2026 (Počet položek: 2 301 474)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.