Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
E DIN IEC 60191-6-15:2007-03 (Návrh)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-15: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP).
Automaticky přeložený název:
Mechanické normalizace polovodičových součástek - Část 6-15 : Obecná pravidla pro přípravu výkresů obrysových povrchovou montáž balíčků polovodičových zařízení - Měření metody pro rozměry balení malých baleních osnovy ( SOP ).
NORMA vydána dne 1.3.2007
Informace o normě:
Označení normy: E DIN IEC 60191-6-15:2007-03
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.3.2007
Kód zboží: NS-302595
Počet stran: 30
Přibližná hmotnost: 90 g (0.20 liber)
Země: Německá technická norma (Návrh)
Kategorie: Technické normy DIN
Anotace textu normy E DIN IEC 60191-6-15:2007-03 :
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-15: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen (SOP).
Odebírejte informace o nově vydaných normách ZDARMA:
Chcete pravidelně odebírat informace o nově vycházejících normách z celého světa a to zcela zdarma?
Přihlašte se k odběru. Vše je velice jednoduché a absolutně ZDARMA.
Na výběr máte vydavatele z celého světa.
