Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
E DIN IEC 60191-6-14:2007-03 (Návrh)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-14: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ).
Automaticky přeložený název:
Mechanické normalizace polovodičových součástek - Část 6-14 : Obecná pravidla pro přípravu výkresů obrysových povrchovou montáž balíčků polovodičových zařízení - Měření metody pro rozměry balení malých obrysových J - olověnými balíčků ( SOJ ).
NORMA vydána dne 1.3.2007
Informace o normě:
Označení normy: E DIN IEC 60191-6-14:2007-03
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.3.2007
Kód zboží: NS-302594
Počet stran: 23
Přibližná hmotnost: 69 g (0.15 liber)
Země: Německá technická norma (Návrh)
Kategorie: Technické normy DIN
Anotace textu normy E DIN IEC 60191-6-14:2007-03 :
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-14: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen mit J-förmigen Anschlüssen (SOJ).
Doporučujeme:
Aktualizace technických norem
Chcete mít jistotu, že používáte pouze platné technické normy?
Nabízíme Vám řešení, které Vám zajistí měsíční přehled o aktuálnosti norem, které používáte.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
