Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
E DIN EN IEC 63378-3:2026-08 (Návrh)
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis.
Přeložit název
NORMA vydána dne 1.8.2026
Informace o normě:
Označení normy: E DIN EN IEC 63378-3:2026-08
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.8.2026
Kód zboží: NS-1274791
Počet stran: 15
Přibližná hmotnost: 45 g (0.10 liber)
Země: Německá technická norma (Návrh)
Kategorie: Technické normy DIN
Anotace textu normy E DIN EN IEC 63378-3:2026-08 :
Thermische Standardisierung von Halbleitergehäusen - Teil 3: Thermische Schaltungssimulationsmodelle von diskreten Halbleitergehäusen für die Transientenanalyse.
Doporučujeme:
Aktualizace zákonů
Chcete mít jistotu o platnosti užívaných předpisů?
Nabízíme Vám řešení, abyste mohli používat stále platné (aktuální) legislativní předpisy.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
