Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
E DIN EN IEC 63215-5:2022-06 (Návrh)
Endurance test methods for die attach materials - Part 5: Temperature cycling test methods for die attach materials (system soldering interconnection) applied to module type power electronic devices.
Přeložit název
NORMA vydána dne 1.6.2022
Informace o normě:
Označení normy: E DIN EN IEC 63215-5:2022-06
Datum vydání normy: 1.6.2022
Kód zboží: NS-1058125
Počet stran: 28
Přibližná hmotnost: 84 g (0.19 liber)
Země: Německá technická norma (Návrh)
Kategorie: Technické normy DIN
Kategorie - podobné normy:
Anotace textu normy E DIN EN IEC 63215-5:2022-06 :
Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 5: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung und Funktionsfähigkeitsindex von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen.
Odebírejte informace o nově vydaných normách ZDARMA:
Chcete pravidelně odebírat informace o nově vycházejících normách z celého světa a to zcela zdarma?
Přihlašte se k odběru. Vše je velice jednoduché a absolutně ZDARMA.
Na výběr máte vydavatele z celého světa.
