Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Device embedding assembly technology - Part 2-603: Guideline for stacked electronic module - Test method of intra-module electrical connectivity.
Přeložit název
NORMA vydána dne 1.7.2023
Označení normy: E DIN EN IEC 62878-2-603:2023-07
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.7.2023
Kód zboží: NS-1146608
Počet stran: 22
Přibližná hmotnost: 66 g (0.15 liber)
Země: Německá technická norma (Návrh)
Kategorie: Technické normy DIN
Technologie zur Einbettung von Bauelementen - Teil 2-603: Leitfaden für gestapelte elektronische Module - Prüfverfahren für die elektrische Konnektivität innerhalb des Moduls.
Chcete mít jistotu o platnosti užívaných předpisů?
Nabízíme Vám řešení, abyste mohli používat stále platné (aktuální) legislativní předpisy.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
Poslední aktualizace: 30.03.2026 (Počet položek: 2 269 988)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.