Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
E DIN EN IEC 60749-22-2:2026-11 (Návrh)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-2: Bond strength - Wire bond shear test methods.
Přeložit název
NORMA vydána dne 1.11.2026
Informace o normě:
Označení normy: E DIN EN IEC 60749-22-2:2026-11
Datum vydání normy: 1.11.2026
Kód zboží: NS-1288189
Počet stran: 37
Přibližná hmotnost: 111 g (0.24 liber)
Země: Německá technická norma (Návrh)
Kategorie: Technické normy DIN
Kategorie - podobné normy:
Anotace textu normy E DIN EN IEC 60749-22-2:2026-11 :
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit - Drahtbond-Scherprüfverfahren.
Odebírejte informace o nově vydaných normách ZDARMA:
Chcete pravidelně odebírat informace o nově vycházejících normách z celého světa a to zcela zdarma?
Přihlašte se k odběru. Vše je velice jednoduché a absolutně ZDARMA.
Na výběr máte vydavatele z celého světa.
