Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat.
Přeložit název
NORMA vydána dne 1.11.2018
Označení normy: E DIN EN IEC 60749-20-1:2018-11
Datum vydání normy: 1.11.2018
Kód zboží: NS-902577
Počet stran: 79
Přibližná hmotnost: 237 g (0.52 liber)
Země: Německá technická norma (Návrh)
Kategorie: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind.
Poskytování aktuálních informací o legislativních předpisech vyhlášených ve Sbírce zákonů od roku 1945.
Aktualizace 2x v měsíci !
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
Poslední aktualizace: 31.08.2026 (Počet položek: 2 298 959)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.