Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT).
Automaticky přeložený název:
Polovodičové přístroje - Micro - elektromechanická zařízení - Část 27 : Bond zkouška pevnosti pro skleněné frity vázaných konstrukcí pomocí mikro - Chevron -testů (MCT ).
NORMA vydána dne 1.8.2015
Označení normy: E DIN EN 62047-27:2015-08
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.8.2015
Kód zboží: NS-603241
Počet stran: 26
Přibližná hmotnost: 78 g (0.17 liber)
Země: Německá technická norma (Návrh)
Kategorie: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 27: Prüfung der Bondfestigkeit von Glasfritt gebondeten Strukturen unter Verwendung des Mikro-Chevron-Tests (MCT).
Poslední aktualizace: 07.07.2025 (Počet položek: 2 207 474)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.