Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA).
Automaticky přeložený název:
Mechanické normalizace polovodičových součástek - Část 6-22 : Obecná pravidla pro přípravu výkresů obrysových povrchovou montáž balíčků polovodičových zařízení - design průvodce pro polovodičové balíčky Silicon Fine - pitch ball grid array a Silicon Fine - pitch Land Grid Array ( S - FBGA a S - FLGA ).
NORMA vydána dne 1.8.2011
Označení normy: E DIN EN 60191-6-22:2011-08
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.8.2011
Kód zboží: NS-291574
Počet stran: 32
Přibližná hmotnost: 96 g (0.21 liber)
Země: Německá technická norma (Návrh)
Kategorie: Technické normy DIN
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-22: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Halbleitergehäuse Si-Feinraster-Ball-Grid-Array und Si-Feinraster-Land-Grid-Array (S-FBGA und S-FLGA).
Chcete mít jistotu, že používáte pouze platné technické normy?
Nabízíme Vám řešení, které Vám zajistí měsíční přehled o aktuálnosti norem, které používáte.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
Poslední aktualizace: 16.09.2026 (Počet položek: 2 301 474)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.