Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
DIN EN IEC 61189-2-807:2023-01
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA.
Přeložit název
NORMA vydána dne 1.1.2023
Informace o normě:
Označení normy: DIN EN IEC 61189-2-807:2023-01
Datum vydání normy: 1.1.2023
Kód zboží: NS-1097350
Počet stran: 11
Přibližná hmotnost: 33 g (0.07 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Kategorie - podobné normy:
Tištěné obvody a desky s plošnými spoji
Soustavy elektronických komponentů
Anotace textu normy DIN EN IEC 61189-2-807:2023-01 :
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-807: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Zersetzungstemperatur (Td) unter der Nutzung von TGA.
Doporučujeme:
