Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
DIN EN IEC 60749-20:2023-07
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
Přeložit název
NORMA vydána dne 1.7.2023
Informace o normě:
Označení normy: DIN EN IEC 60749-20:2023-07
Datum vydání normy: 1.7.2023
Kód zboží: NS-1143686
Počet stran: 30
Přibližná hmotnost: 90 g (0.20 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Kategorie - podobné normy:
Anotace textu normy DIN EN IEC 60749-20:2023-07 :
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme.
Odebírejte informace o nově vydaných normách ZDARMA:
Chcete pravidelně odebírat informace o nově vycházejících normách z celého světa a to zcela zdarma?
Přihlašte se k odběru. Vše je velice jednoduché a absolutně ZDARMA.
Na výběr máte vydavatele z celého světa.
