Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method.
Automaticky přeložený název:
Osazené desky s plošnými spoji - Část 6: Kritéria hodnocení dutinek v zapájených spojích typu BGA a LGA a metoda měření..
NORMA vydána dne 1.1.2011
Označení normy: DIN EN 61191-6:2011-01
Datum vydání normy: 1.1.2011
Kód zboží: NS-238525
Počet stran: 42
Přibližná hmotnost: 126 g (0.28 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 6: Bewertungskriterien für Hohlräume in Lötverbindungen von BGA und LGA und Messmethode.
1.7.2002
1.8.2008
1.11.2013
1.8.2005
1.1.2004
1.6.2004
Poslední aktualizace: 21.12.2024 (Počet položek: 2 216 840)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.