Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
                  
        
        Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method.
          Automaticky přeložený název:
          Osazené desky s plošnými spoji - Část 6: Kritéria hodnocení dutinek v zapájených spojích typu BGA a LGA a metoda měření..        
      
NORMA vydána dne 1.1.2011
    
        Označení normy: DIN EN 61191-6:2011-01
                
                
                
               
                Datum vydání normy:  1.1.2011
                  Kód zboží:  NS-238525
          Počet stran: 42
Přibližná hmotnost: 126 g (0.28 liber)
        Země:          Německá technická norma
        Kategorie:  Technické normy DIN
        
                
              
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 6: Bewertungskriterien für Hohlräume in Lötverbindungen von BGA und LGA und Messmethode.
1.7.2002
1.8.2008
1.11.2013
1.8.2005
1.1.2004
1.6.2004
Poslední aktualizace: 03.11.2025 (Počet položek: 2 242 248) 
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.