Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method.
Automaticky přeložený název:
Osazené desky s plošnými spoji - Část 6: Kritéria hodnocení dutinek v zapájených spojích typu BGA a LGA a metoda měření..
NORMA vydána dne 1.1.2011
Označení normy: DIN EN 61191-6:2011-01
Datum vydání normy: 1.1.2011
Kód zboží: NS-238525
Počet stran: 42
Přibližná hmotnost: 126 g (0.28 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 6: Bewertungskriterien für Hohlräume in Lötverbindungen von BGA und LGA und Messmethode.
1.7.2002
1.8.2008
1.11.2013
1.8.2005
1.1.2004
1.6.2004
Chcete mít jistotu, že používáte pouze platné technické normy?
Nabízíme Vám řešení, které Vám zajistí měsíční přehled o aktuálnosti norem, které používáte.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
Poslední aktualizace: 29.12.2025 (Počet položek: 2 253 390)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.