Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification: Requirements for through-hole mount soldered assemblies.
Automaticky přeložený název:
Osazené desky s plošnými spoji - Část 3: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené do průchozích otvorů.
NORMA vydána dne 1.6.1999
Označení normy: DIN EN 61191-3:1999-06
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.6.1999
Kód zboží: NS-238523
Počet stran: 13
Přibližná hmotnost: 39 g (0.09 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 3: Rahmenspezifikation: Anforderungen an gelötete Baugruppen in Durchsteckmontage.
Chcete mít jistotu, že používáte pouze platné technické normy?
Nabízíme Vám řešení, které Vám zajistí měsíční přehled o aktuálnosti norem, které používáte.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
Poslední aktualizace: 21.12.2024 (Počet položek: 2 216 840)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.