Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification: Requirements for through-hole mount soldered assemblies.
Automaticky přeložený název:
Osazené desky s plošnými spoji - Část 3: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené do průchozích otvorů.
NORMA vydána dne 1.6.1999
Označení normy: DIN EN 61191-3:1999-06
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.6.1999
Kód zboží: NS-238523
Počet stran: 13
Přibližná hmotnost: 39 g (0.09 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 3: Rahmenspezifikation: Anforderungen an gelötete Baugruppen in Durchsteckmontage.
Chcete pravidelně odebírat informace o nově vycházejících normách z celého světa a to zcela zdarma?
Přihlašte se k odběru. Vše je velice jednoduché a absolutně ZDARMA.
Na výběr máte vydavatele z celého světa.
Poslední aktualizace: 14.10.2025 (Počet položek: 2 236 946)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.