E DIN IEC/TS 62647-2..
DIN 8526:1977-11..
Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
DIN EN 61190-1-2:2014-11
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.
Automaticky přeložený název:
Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-2: Požadavky na pájecí pasty pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži..
NORMA vydána dne 1.11.2014
Informace o normě:
Označení normy: DIN EN 61190-1-2:2014-11
Datum vydání normy: 1.11.2014
Kód zboží: NS-238515
Počet stran: 24
Přibližná hmotnost: 72 g (0.16 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Kategorie - podobné normy:
Tvrdé pájení a měkké pájení
Soustavy elektronických komponentů
Anotace textu normy DIN EN 61190-1-2:2014-11 :
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.
Podobné normy:
1.9.2013
NEPLATNÁ
1.8.2013
1.2.2014
NEPLATNÁ
1.1.1972
1.5.2006
NEPLATNÁ
1.11.1977
Doporučujeme:
Aktualizace technických norem
Chcete mít jistotu, že používáte pouze platné technické normy?
Nabízíme Vám řešení, které Vám zajistí měsíční přehled o aktuálnosti norem, které používáte.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
