Norma DIN EN 61190-1-2:2014-11 1.11.2014 náhled

DIN EN 61190-1-2:2014-11

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.

Automaticky přeložený název:

Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-2: Požadavky na pájecí pasty pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži..



NORMA vydána dne 1.11.2014


Jazyk
Provedení
DostupnostSKLADEM
Cena2 509.10 bez DPH
2 509.10

Informace o normě:

Označení normy: DIN EN 61190-1-2:2014-11
Datum vydání normy: 1.11.2014
Kód zboží: NS-238515
Počet stran: 24
Přibližná hmotnost: 72 g (0.16 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN

Anotace textu normy DIN EN 61190-1-2:2014-11 :

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.

Odebírejte informace o nově vydaných normách ZDARMA:

Chcete pravidelně odebírat informace o nově vycházejících normách z celého světa a to zcela zdarma?
Přihlašte se k odběru. Vše je velice jednoduché a absolutně ZDARMA.
Na výběr máte vydavatele z celého světa.




Cookies Cookies

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů.