Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
DIN EN 60749-19:2003-10
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength.
Automaticky přeložený název:
Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 19: Zkouška pevnosti čipu střihem..
NORMA vydána dne 1.10.2003
Informace o normě:
Označení normy: DIN EN 60749-19:2003-10
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.10.2003
Kód zboží: NS-237803
Počet stran: 7
Přibližná hmotnost: 21 g (0.05 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Anotace textu normy DIN EN 60749-19:2003-10 :
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit.
Doporučujeme:
