Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Tavidla pro měkké pájení - Zkušební metody - Část 17: Hřebenová zkouška povrchového izolačního odporu a zkouška elektrochemické migrace zbytků tavidla (Norma k přímému použití jako ČSN).
Přeložit název
NORMA vydána dne 1.7.2024
Označení normy: ČSN EN ISO 9455-17
Třídící znak: 050067
Katalogové číslo: 519239
Datum vydání normy: 1.7.2024
Kód zboží: NS-1188570
Počet stran: 36
Přibližná hmotnost: 108 g (0.24 liber)
Země: Česká technická norma
Kategorie: Technické normy ČSN
This document specifies a method of testing for deleterious effects that can arise from flux residues after soldering or tinning test coupons. The test is applicable to type 1 and type 2 fluxes, as specified in ISO 9454-1, in solid or liquid form, or in the form of flux-cored solder wire, solder preforms or solder paste constituted with eutectic or near-eutectic tin/lead (Sn/Pb) or Sn95,5Ag3Cu0,5 or other lead-free solders as agreed between user and supplier (see ISO 9453). This test method is also applicable to fluxes for use with lead-containing and leaf-free solders. However, the soldering temperatures can be adjusted with agreement between tester and customer
Poslední aktualizace: 30.08.2024 (Počet položek: 2 345 304)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.