Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Osazené desky s plošnými spoji - Část 6: Kritéria hodnocení dutinek v zapájených spojích typu BGA a LGA a metoda měření. (Norma přebírající anglický originál, vlastní text je součástí výtisku).
NORMA vydána dne 1.11.2010
Označení normy: ČSN EN 61191-6
Třídící znak: 359041
Katalogové číslo: 87079
Datum vydání normy: 1.11.2010
Kód zboží: NS-159791
Počet stran: 48
Přibližná hmotnost: 144 g (0.32 liber)
Země: Česká technická norma
Kategorie: Technické normy ČSN
Tato část IEC 61191 specifikuje kritéria hodnocení dutinek, které souvisí s tepelným namáháním a metodu měření dutinek rentgenovou technikou. Je použitelná pro dutinky vytvořené v pájených spojích BGA a LGA na deskách. Navíc k BGA a LGA použitelná rovněž pro součástky vytvářené roztavením a ztuhnutím, jako jsou součástky flip chip a multichipové moduly. Rovněž je použitelná pro makrodutinky o velikosti od deseti do několika stovek mikrometrů vytvořených v pájeném spoji, avšak není vhodná pro dutinky o průměru menším než 10 µm (jde obvykle o planární mikrodutinky). Je určena pro účely hodnocení v rámci výzkumných studií, pro off-line výrobní kontroly a pro hodnocení spolehlivosti montáže. Není použitelná pro vlastní pouzdro BGA před montáží na desku a rovněž pro pájené spoje uvnitř pouzdra součástky
NEPLATNÁ
1.1.1996
NEPLATNÁ
1.1.1996
NEPLATNÁ
1.1.1996
NEPLATNÁ
1.12.1997
NEPLATNÁ
1.12.1997
NEPLATNÁ
1.12.1997
Chcete mít jistotu, že používáte pouze platné technické normy?
Nabízíme Vám řešení, které Vám zajistí měsíční přehled o aktuálnosti norem, které používáte.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
Poslední aktualizace: 04.12.2024 (Počet položek: 2 210 925)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.