Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Osazené desky s plošnými spoji - Část 6: Kritéria hodnocení dutinek v zapájených spojích typu BGA a LGA a metoda měření. (Norma přebírající anglický originál, vlastní text je součástí výtisku).
NORMA vydána dne 1.11.2010
Označení normy: ČSN EN 61191-6
Třídící znak: 359041
Katalogové číslo: 87079
Datum vydání normy: 1.11.2010
Kód zboží: NS-159791
Počet stran: 48
Přibližná hmotnost: 144 g (0.32 liber)
Země: Česká technická norma
Kategorie: Technické normy ČSN
Tato část IEC 61191 specifikuje kritéria hodnocení dutinek, které souvisí s tepelným namáháním a metodu měření dutinek rentgenovou technikou. Je použitelná pro dutinky vytvořené v pájených spojích BGA a LGA na deskách. Navíc k BGA a LGA použitelná rovněž pro součástky vytvářené roztavením a ztuhnutím, jako jsou součástky flip chip a multichipové moduly. Rovněž je použitelná pro makrodutinky o velikosti od deseti do několika stovek mikrometrů vytvořených v pájeném spoji, avšak není vhodná pro dutinky o průměru menším než 10 µm (jde obvykle o planární mikrodutinky). Je určena pro účely hodnocení v rámci výzkumných studií, pro off-line výrobní kontroly a pro hodnocení spolehlivosti montáže. Není použitelná pro vlastní pouzdro BGA před montáží na desku a rovněž pro pájené spoje uvnitř pouzdra součástky
NEPLATNÁ
1.1.1996
NEPLATNÁ
1.1.1996
NEPLATNÁ
1.1.1996
NEPLATNÁ
1.12.1997
NEPLATNÁ
1.12.1997
NEPLATNÁ
1.12.1997
Poslední aktualizace: 11.05.2025 (Počet položek: 2 199 037)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.