Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
BS IEC 63011-2:2018
Integrated circuits. Three dimensional integrated circuits. Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect.
Přeložit název
NORMA vydána dne 24.1.2019
Informace o normě:
Označení normy: BS IEC 63011-2:2018
Datum vydání normy: 24.1.2019
Kód zboží: NS-915405
Počet stran: 18
Přibližná hmotnost: 54 g (0.12 liber)
Země: Britská technická norma
Kategorie: Technické normy BS
Kategorie - podobné normy:
Anotace textu normy BS IEC 63011-2:2018 :
ISBN: 978 0 580 97375 8 Status: Definitive
Odebírejte informace o nově vydaných normách ZDARMA:
Chcete pravidelně odebírat informace o nově vycházejících normách z celého světa a to zcela zdarma?
Přihlašte se k odběru. Vše je velice jednoduché a absolutně ZDARMA.
Na výběr máte vydavatele z celého světa.
