Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Tracked Changes. Attachment materials for electronic assembly. Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications.
Přeložit název
NORMA vydána dne 27.2.2020
Označení normy: BS EN IEC 61190-1-3:2018-TC
Datum vydání normy: 27.2.2020
Kód zboží: NS-986274
Počet stran: 111
Přibližná hmotnost: 364 g (0.80 liber)
Země: Britská technická norma
Kategorie: Technické normy BS
ISBN: 978 0 539 11142 2 Status: Definitive
Chcete mít jistotu, že používáte pouze platné technické normy?
Nabízíme Vám řešení, které Vám zajistí měsíční přehled o aktuálnosti norem, které používáte.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
Poslední aktualizace: 23.10.2026 (Počet položek: 2 207 789)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.