Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS.
Automaticky přeložený název:
Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 9: Měření pevnosti spojení dvou destiček pro MEMS.
NORMA vydána dne 31.1.2013
Označení normy: BS EN 62047-9:2011
Datum vydání normy: 31.1.2013
Kód zboží: NS-98862
Počet stran: 30
Přibližná hmotnost: 90 g (0.20 liber)
Země: Britská technická norma
Kategorie: Technické normy BS
ISBN: 978 0 580 78793 5 Status: Definitive
Chcete pravidelně odebírat informace o nově vycházejících normách z celého světa a to zcela zdarma?
Přihlašte se k odběru. Vše je velice jednoduché a absolutně ZDARMA.
Na výběr máte vydavatele z celého světa.
Poslední aktualizace: 29.10.2026 (Počet položek: 2 208 109)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.