Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Attachment materials for electronic assembly. Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications.
Automaticky přeložený název:
Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-3: Požadavky na pájecí slitiny pro elektroniku a na tavidlové a beztavidlové tuhé pájky pro pájení v elektronice.
NORMA vydána dne 12.8.2002
Označení normy: BS EN 61190-1-3:2002
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 12.8.2002
Kód zboží: NS-97296
Počet stran: 38
Přibližná hmotnost: 114 g (0.25 liber)
Země: Britská technická norma
Kategorie: Technické normy BS
Chcete pravidelně odebírat informace o nově vycházejících normách z celého světa a to zcela zdarma?
Přihlašte se k odběru. Vše je velice jednoduché a absolutně ZDARMA.
Na výběr máte vydavatele z celého světa.
Poslední aktualizace: 05.07.2025 (Počet položek: 2 207 347)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.