Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Attachment materials for electronic assembly. Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.
Automaticky přeložený název:
Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-2: Požadavky na pájecí pasty pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži.
NORMA vydána dne 31.7.2007
Označení normy: BS EN 61190-1-2:2007
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 31.7.2007
Kód zboží: NS-97294
Počet stran: 22
Přibližná hmotnost: 66 g (0.15 liber)
Země: Britská technická norma
Kategorie: Technické normy BS
Chcete mít jistotu, že používáte pouze platné technické normy?
Nabízíme Vám řešení, které Vám zajistí měsíční přehled o aktuálnosti norem, které používáte.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
Poslední aktualizace: 03.11.2025 (Počet položek: 2 242 248)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.