Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Attachment materials for electronic assembly. Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronic assembly.
Automaticky přeložený název:
Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-2: Požadavky na pájecí pasty pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži.
NORMA vydána dne 12.8.2002
Označení normy: BS EN 61190-1-2:2002
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 12.8.2002
Kód zboží: NS-97293
Počet stran: 22
Přibližná hmotnost: 66 g (0.15 liber)
Země: Britská technická norma
Kategorie: Technické normy BS
Chcete mít jistotu, že používáte pouze platné technické normy?
Nabízíme Vám řešení, které Vám zajistí měsíční přehled o aktuálnosti norem, které používáte.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
Poslední aktualizace: 05.07.2025 (Počet položek: 2 207 347)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.