Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA).
Automaticky přeložený název:
Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-4: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Metody měření pro pouzdra BGA.
NORMA vydána dne 4.8.2003
Označení normy: BS EN 60191-6-4:2003
Datum vydání normy: 4.8.2003
Kód zboží: NS-94168
Počet stran: 20
Přibližná hmotnost: 60 g (0.13 liber)
Země: Britská technická norma
Kategorie: Technické normy BS
ISBN: 0 580 42356 5 Status: Definitive
Poslední aktualizace: 16.10.2026 (Počet položek: 2 307 409)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.