Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Standard Specification for Gold Wire for Semiconductor Lead Bonding
Přeložit název
NORMA vydána dne 1.4.2024
Označení normy: ASTM F72-24
Datum vydání normy: 1.4.2024
Kód zboží: NS-1180753
Počet stran: 11
Přibližná hmotnost: 33 g (0.07 liber)
Země: Americká technická norma
Kategorie: Technické normy ASTM
This specification covers round drawn/extruded gold wires for internal semiconductor device electrical connections. The wires are available in four classifications, namely: copper-modified wire, beryllium-modified wire, high-strength wire, and special purpose wire. Aptly sampled wires shall be examined by test methods suggested herein, and each class shall conform correspondingly to specified requirements for chemical composition, mechanical properties (breaking load and elongation), dimension (diameter and weight), and workmanship and finish. The wires shall also undergo wire curl, wire axial twist, and wire roundness tests.
Poskytování aktuálních informací o legislativních předpisech vyhlášených ve Sbírce zákonů od roku 1945.
Aktualizace 2x v měsíci !
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
Poslední aktualizace: 24.05.2026 (Počet položek: 2 279 951)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.