Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Standard Specification for Gold Wire for Semiconductor Lead Bonding
Přeložit název
NORMA vydána dne 1.4.2024
Označení normy: ASTM F72-24
Datum vydání normy: 1.4.2024
Kód zboží: NS-1180753
Počet stran: 11
Přibližná hmotnost: 33 g (0.07 liber)
Země: Americká technická norma
Kategorie: Technické normy ASTM
This specification covers round drawn/extruded gold wires for internal semiconductor device electrical connections. The wires are available in four classifications, namely: copper-modified wire, beryllium-modified wire, high-strength wire, and special purpose wire. Aptly sampled wires shall be examined by test methods suggested herein, and each class shall conform correspondingly to specified requirements for chemical composition, mechanical properties (breaking load and elongation), dimension (diameter and weight), and workmanship and finish. The wires shall also undergo wire curl, wire axial twist, and wire roundness tests.
Chcete pravidelně odebírat informace o nově vycházejících normách z celého světa a to zcela zdarma?
Přihlašte se k odběru. Vše je velice jednoduché a absolutně ZDARMA.
Na výběr máte vydavatele z celého světa.
Poslední aktualizace: 28.04.2026 (Počet položek: 2 274 955)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.