Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
ASTM F692-97
Standard Test Method for Measuring Adhesion Strength of Solderable Films to Substrates
Automaticky přeložený název:
Standardní zkušební metoda pro měření Přilnavost Pevnost pájitelné Films substrátů
NORMA vydána dne 1.1.1991
Informace o normě:
Označení normy: ASTM F692-97
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.1.1991
Kód zboží: NS-56137
Počet stran: 6
Přibližná hmotnost: 18 g (0.04 liber)
Země: Americká technická norma
Kategorie: Technické normy ASTM
Anotace textu normy ASTM F692-97 :
Keywords:
adhesion strength, metallization, solderable thick film
Doplňující informace
| 1. Scope |
|
1.1 This test method covers the determination of the adhesion strength of films to substrates by pulling wires soldered to the films. 1.2 This test method is intended to measure the adhesion of metallization to substrates, and not the strength of the solder. 1.3 This test method applies to all films that can be soldered. 1.4 The maximum melting point of solder used with this test method is determined by the characteristics of the solder flux. 1.5 This test method is destructive. 1.6 This standard does not purport to address the safety concerns, if any, associated with its use. It is the responsibility of whoever uses this standard to consult and establish appropriate safety and health practices and determine the applicability of regulatory limitations prior to use. |
Doporučujeme:
Aktualizace technických norem
Chcete mít jistotu, že používáte pouze platné technické normy?
Nabízíme Vám řešení, které Vám zajistí měsíční přehled o aktuálnosti norem, které používáte.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
