Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Standard Specification for Fine Aluminum-1% Magnesium Wire for Semiconductor Lead-Bonding (Includes all amendments And changes 3/2/2021).
Automaticky přeložený název:
Standardní specifikace pro Fine hliníku 1 % hořčíku drát pro Semiconductor Lead - Bonding
NORMA vydána dne 1.1.2001
Označení normy: ASTM F638-88(1995)e1
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.1.2001
Kód zboží: NS-55975
Počet stran: 3
Přibližná hmotnost: 9 g (0.02 liber)
Země: Americká technická norma
Kategorie: Technické normy ASTM
Keywords:
magnesium aluminum wire, wire bonding
1. Scope |
1.1 This specification covers aluminum-1% magnesium alloy wire for internal connections in semiconductor devices and is limited to wires of diameter up to and including 0.002 in. (0.051 mm). For diameters larger than 0.0020 in. (0.051 mm), the specifications are to be agreed upon between the purchaser and the supplier. 1.2 The values stated in inch-pound units are to be regarded as the standard. The values stated in parentheses are for information only. |
Poskytování aktuálních informací o legislativních předpisech vyhlášených ve Sbírce zákonů od roku 1945.
Aktualizace 2x v měsíci !
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
Poslední aktualizace: 19.05.2024 (Počet položek: 2 902 277)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.