Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
ASTM F542-02
Standard Test Method for Exothermic Temperature of Encapsulating Compounds for Electronic and Microelectronic Encapsulation
Automaticky přeložený název:
Standardní zkušební metoda pro Exotermická Teplota Encapsulating sloučenin pro elektronické a mikroelektroniky Encapsulation
NORMA vydána dne 10.9.2002
Informace o normě:
Označení normy: ASTM F542-02
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 10.9.2002
Kód zboží: NS-55655
Počet stran: 3
Přibližná hmotnost: 9 g (0.02 liber)
Země: Americká technická norma
Kategorie: Technické normy ASTM
Anotace textu normy ASTM F542-02 :
Keywords:
electronic, encapsulating compounds, exothermic temperature, microelectronic encapsulation, ICS Number Code 31.240 (Mechanical structures for electronic equipment)
Doplňující informace
| 1. Scope | ||||
|
1.1 This test method provides results that are related to the maximum temperature reached in a specific volume by a reacting liquid encapsulating compound, and the time from initial mixing to the time when this peak exothermic temperature is reached. 1.2 This test method provides a means to measure the peak exothermic temperature of an encapsulating compound. 1.3 This standard does not purport to address all of the safety concerns, if any, associated with its use. It is the responsibility of the user of this standard to establish appropriate safety and health practices and determine the applicability of regulatory limitations prior to use. For specific hazard statements see Section 8. Note 1—There is no equivalent IEC standard. |
||||
| 2. Referenced Documents | ||||
|
Doporučujeme:
