Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
ASTM F508-77(2002)
Standard Practice for Specifying Thick-Film Pastes (Withdrawn 2008)
Automaticky přeložený název:
Standardní praxe při zadávání tlustěblánový Pasty (Withdrawn 2008 )
NORMA vydána dne 10.12.2002
Informace o normě:
Označení normy: ASTM F508-77(2002)
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 10.12.2002
Kód zboží: NS-55567
Počet stran: 3
Přibližná hmotnost: 9 g (0.02 liber)
Země: Americká technická norma
Kategorie: Technické normy ASTM
Anotace textu normy ASTM F508-77(2002) :
Keywords:
hybrid microcircuits, reliability, solderability, thick films, ICS Number Code 31.260 (Optoelectronics. Laser equipment)
Doplňující informace
| 1. Scope |
|
1.1 This practice covers the writing of specifications for thick-film pastes for electronics. 1.2 The practice provides a guide for the routine procedure to be followed in specifying for procurement thick-film pastes for use in manufactured circuits. Specific requirements, intended applications, and test methods should be included or identified in each paste specification. In addition, each specification should include basic information to facilitate procurement, preparation, quality control, lot shipment identifications, and shipping of such pastes. 1.3 The practice covers the development of specifications for fireable, thick-film pastes, including resistor, conductor, dielectric, and overglaze pastes. |
Doporučujeme:
