Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
ASTM F508-77(1997)e1
Standard Practice for Specifying Thick-Film Pastes (Includes all amendments And changes 3/2/2021).
Automaticky přeložený název:
Standardní praxe pro specifikaci tlustěblánový Pasty
NORMA vydána dne 1.1.1991
Informace o normě:
Označení normy: ASTM F508-77(1997)e1
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.1.1991
Kód zboží: NS-55566
Počet stran: 3
Přibližná hmotnost: 9 g (0.02 liber)
Země: Americká technická norma
Kategorie: Technické normy ASTM
Anotace textu normy ASTM F508-77(1997)e1 :
Keywords:
hybrid microcircuits, reliability, solderability, thick films
Doplňující informace
| 1. Scope |
|
1.1 This practice covers the writing of specifications for thick-film pastes for electronics. 1.2 The practice provides a guide for the routine procedure to be followed in specifying for procurement thick-film pastes for use in manufactured circuits. Specific requirements, intended applications, and test methods should be included or identified in each paste specification. In addition, each specification should include basic information to facilitate procurement, preparation, quality control, lot shipment identifications, and shipping of such pastes. 1.3 The practice covers the development of specifications for fireable, thick-film pastes, including resistor, conductor, dielectric, and overglaze pastes. |
Doporučujeme:
Aktualizace technických norem
Chcete mít jistotu, že používáte pouze platné technické normy?
Nabízíme Vám řešení, které Vám zajistí měsíční přehled o aktuálnosti norem, které používáte.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
