Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
ASTM F487-88(2001)
Standard Specification for Fine Aluminum-1% Silicon Wire for Semiconductor Lead-Bonding
Automaticky přeložený název:
Standardní specifikace pro Fine Hliník - 1 % Silicon Wire pro Semiconductor Lead - Bonding
NORMA vydána dne 1.1.2001
Informace o normě:
Označení normy: ASTM F487-88(2001)
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.1.2001
Kód zboží: NS-55508
Počet stran: 3
Přibližná hmotnost: 9 g (0.02 liber)
Země: Americká technická norma
Kategorie: Technické normy ASTM
Anotace textu normy ASTM F487-88(2001) :
Keywords:
silicon aluminum wire, wire bonding, ICS Number Code 29.060.10 (Wires)
Doplňující informace
| 1. Scope | ||||||
|
1.1 This specification covers aluminum-1% silicon alloy wire for internal connections in semiconductor devices and is limited to wire of diameter up to and including 0.0020 in. (0.051 mm). For diameters larger than 0.0020 in. (0.051 mm), the specifications are to be agreed upon between the purchaser and the supplier. 1.2 The values stated in inch-pound units are to be regarded as the standard. The values given in parentheses are for information only. |
||||||
| 2. Referenced Documents | ||||||
|
Doporučujeme:
