ASTM F459-06

Standard Test Methods for Measuring Pull Strength of Microelectronic Wire Bonds

Automaticky přeložený název:

Standardní zkušební metody pro měření v tahu mikroelektronických Wire dluhopisů



NORMA vydána dne 1.1.2006


Jazyk
Provedení
DostupnostSKLADEM
Cena1 699.30 bez DPH
1 699.30

Informace o normě:

Označení normy: ASTM F459-06
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.1.2006
Kód zboží: NS-55377
Počet stran: 4
Přibližná hmotnost: 12 g (0.03 liber)
Země: Americká technická norma
Kategorie: Technické normy ASTM

Anotace textu normy ASTM F459-06 :

Keywords:

pull strength of microelectronic wire bonds, aluminum ultra-sonic wedge bonds, aluminum ball bonds, gold wedge bonds, ball bonds, wire bonds, ICS Number Code 29.120.20 (Connecting devices)

Doporučujeme:




Cookies Cookies

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů.