Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
ASTM F1238-95(2011)
Standard Specification for Refractory Silicide Sputtering Targets for Microelectronic Applications (Withdrawn 2020)
Automaticky přeložený název:
Standardní specifikace pro refrakterní silicidu rozprašovacích pro mikroelektronických aplikací
NORMA vydána dne 1.6.2011
Informace o normě:
Označení normy: ASTM F1238-95(2011)
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.6.2011
Kód zboží: NS-49601
Počet stran: 3
Přibližná hmotnost: 9 g (0.02 liber)
Země: Americká technická norma
Kategorie: Technické normy ASTM
Kategorie - podobné normy:
Anotace textu normy ASTM F1238-95(2011) :
Keywords:
density, microelectronics, molybdenum disilicide, refractory silicides, sputtering, sputtering targets, tantalum disilicide, titanium disilicide, tungsten disilicide, Electrical conductors (semiconductors)--specifications, Electronic materials/applications--specifications, Metallic silicide, Molybdenum (electronic applications)--specifications, Polycaprolactone (PCL), Refractory silicide targets, Silicides, Tantalum (Ta)/tantalum alloys--specifications, Targets, Titanium silicide
Doplňující informace
| 1. Scope |
|
1.1 This specification covers sputtering targets fabricated from metallic silicides (molybdenum silicide, tantalum silicide, titanium silicide, and tungsten silicide). These targets are referred to as refractory silicide targets, and are intended for use in microelectronic applications. 1.2 The values stated in SI units are to be regarded as standard. No other units of measurement are included in this standard. |
Doporučujeme:
