Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
ASTM F1211-89(2001)
Standard Specification for Semiconductor Device Passivation Opening Layouts (Withdrawn 2007)
Automaticky přeložený název:
Standardní specifikace pro polovodičové zařízení pasivace Otevírací rozvržení (Withdrawn 2007 )
NORMA vydána dne 1.1.2001
Informace o normě:
Označení normy: ASTM F1211-89(2001)
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.1.2001
Kód zboží: NS-49517
Počet stran: 3
Přibližná hmotnost: 9 g (0.02 liber)
Země: Americká technická norma
Kategorie: Technické normy ASTM
Anotace textu normy ASTM F1211-89(2001) :
Keywords:
opening layouts, passivation, semiconductor devices, ICS Number Code 31.080.01 (Semi-conductor devices in general)
Doplňující informace
| 1. Scope |
|
1.1 This specification covers standard semiconductor device passivation opening layouts for various tape automated bonding interconnection technologies. 1.2 This specification establishes the nominal passivation opening dimensions, nominal passivation, opening spacing, nominal corner passivation opening offset, minimum scribe guard and minimum die size for the most common input/ output counts within each technology. 1.3 This specification is extendable to other interconnection technologies if the passivation opening and spacing are adjusted in such a way that the progression is not modified. 1.4 The values stated in SI units are to be regarded as the standard. The values given in parentheses are for information only. |
Doporučujeme:
Aktualizace zákonů
Chcete mít jistotu o platnosti užívaných předpisů?
Nabízíme Vám řešení, abyste mohli používat stále platné (aktuální) legislativní předpisy.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
