Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
DIN EN 62047-9:2012-03
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS.
Automaticky přeložený název:
Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 9: Měření pevnosti spojení dvou destiček pro MEMS..
NORMA vydána dne 1.3.2012
Informace o normě:
Označení normy: DIN EN 62047-9:2012-03
Datum vydání normy: 1.3.2012
Kód zboží: NS-239575
Počet stran: 26
Přibližná hmotnost: 78 g (0.17 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Kategorie - podobné normy:
Polovodičová zařízení obecně
Elektromechanické komponenty obecně
Anotace textu normy DIN EN 62047-9:2012-03 :
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 9: Prüfverfahren zur Festigkeit von Full-Wafer-Bondverbindungen in der Mikrosystemtechnik (MEMS).
Podobné normy:
NEPLATNÁ
1.12.2011
1.12.2003
1.1.2011
1.9.2004
1.5.2011
1.3.2007
Doporučujeme:
