Cookies
Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
DIN EN 60749-22:2003-12
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength.
Automaticky přeložený název:
Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 22: Pevnost spoje..
NORMA vydána dne 1.12.2003
Informace o normě:
Označení normy: DIN EN 60749-22:2003-12
Datum vydání normy: 1.12.2003
Kód zboží: NS-237810
Počet stran: 20
Přibližná hmotnost: 60 g (0.13 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Kategorie - podobné normy:
Anotace textu normy DIN EN 60749-22:2003-12 :
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond-Strength).
Podobné normy:
1.8.1997
1.4.1992
1.8.2012
1.12.2003
NEPLATNÁ
1.4.2003
1.4.2003
Doporučujeme:
Aktualizace zákonů
Chcete mít jistotu o platnosti užívaných předpisů?
Nabízíme Vám řešení, abyste mohli používat stále platné (aktuální) legislativní předpisy.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
