DIN EN 60749-22:2003-12

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength.

NORMA vydána dne 1.12.2003

Německy -
PDF - okamžité stažení (2125.40 CZK)

Německy -

Tištěné (2574.90 CZK)

Německy -

CD-ROM (2162.60 CZK)

The information about the standard:

Designation standards: DIN EN 60749-22:2003-12
Publication date standards: 1.12.2003
The number of pages: 20
Approximate weight : 60 g (0.13 lbs)
Country: German technical standard
Kategorie: Technické normy DIN

Annotation of standard text DIN EN 60749-22:2003-12 :

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond-Strength).