Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in August of 2025.)
NORMA vydána dne 1.8.2025
Označení normy: UNE-EN IEC 63378-3:2025
Datum vydání normy: 1.8.2025
Počet stran: 22
Přibližná hmotnost: 66 g (0.15 liber)
Země: Španělská technická norma
Kategorie: Technické normy UNE