Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in April of 2021.)
NORMA vydána dne 1.4.2021
Označení normy: UNE-EN IEC 61189-5-601:2021
Datum vydání normy: 1.4.2021
Počet stran: 50
Přibližná hmotnost: 150 g (0.33 liber)
Země: Španělská technická norma
Kategorie: Technické normy UNE