Attachment materials for electronic assembly -- Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly (Endorsed by AENOR in November of 2002.)
NORMA vydána dne 1.5.2010
Označení normy: UNE-EN 61190-1-2:2002
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.5.2010
Počet stran: 27
Přibližná hmotnost: 81 g (0.18 liber)
Země: Španělská technická norma
Kategorie: Technické normy UNE