Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA) (Endorsed by AENOR in October of 2003.)
NORMA vydána dne 1.10.2003
Označení normy: UNE-EN 60191-6-4:2003
Datum vydání normy: 1.10.2003
Počet stran: 20
Přibližná hmotnost: 60 g (0.13 liber)
Země: Španělská technická norma
Kategorie: Technické normy UNE