Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage (Endorsed by AENOR in September of 2010.)
NORMA vydána dne 1.9.2010
Označení normy: UNE-EN 60191-6-19:2010
Datum vydání normy: 1.9.2010
Počet stran: 17
Přibližná hmotnost: 51 g (0.11 liber)
Země: Španělská technická norma
Kategorie: Technické normy UNE