SAE AIR1141

1992 Report on Flip Chip and Beam Lead Bonding for Electronic Circuits (Canceled)

NORMA vydána dne 1.12.1971

Anglicky -
Elektronické PDF (3001.60 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: SAE AIR1141
Poznámka: Neaktuální
Datum vydání normy: 1.12.1971
Země: Americká technická norma
Kategorie: Technické normy SAE