Montageverfahren für eingebettete Bauteile -- Teil 2-603:Leitfaden für gestapelte Elektronikmodule ż Prüfverfahren für die elektrische Konnektivität innerhalb des Moduls ((IEC 62878-2-603:2025) EN IEC 62878-2-603:2025) (deutsche Fassung)
NORMA vydána dne 1.8.2026
Designation standards: ÖVE EN IEC 62878-2-603
Publication date standards: 1.8.2026
The number of pages: 16
Approximate weight : 48 g (0.11 lbs)
Country: Austrian technische Norm
Kategorie: Technické normy ÖNORM
Dieser Teil von IEC 62878 legt das elektrische Prüfverfahren zur Erkennung von elektrischen Verbindungsfehlern des gestapelten Elektronikmoduls fest, die durch den Stapelmontageprozess zum Stapeln mehrerer stapelbarer Elektronikmodule verursacht werden. Dieses Verfahren wird zur Nutzung der bidirektionalen seriellen Kommunikationsschnittstelle bei stapelbaren Elektronikmodulen eingesetzt, die als "Known Good Module" (als gut klassifiziertes Modul, KGM) gelten.