Umweltprüfungen - Teil 2-83: Prüfungen - Prüfung tf: Prüfung der Lötbarkeit von elektronischen Bauelementen für oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) nach dem Benetzungsbilanzverfahren unter Verwendung von Lotpaste (deutsche Fassung)
NORMA vydána dne 1.6.2026
Designation standards: ÖVE EN IEC 60068-2-83
Publication date standards: 1.6.2026
The number of pages: 36
Approximate weight : 108 g (0.24 lbs)
Country: Austrian technische Norm
Kategorie: Technické normy ÖNORM
Dieser Teil von IEC 60068 beinhaltet Verfahren zur vergleichenden Bestimmung der Benetzbarkeit metallischer oder metallisierter Anschlüsse von SMD mittels Lotpasten. Die mit diesem Verfahren erhaltenen Daten sind nicht als absolute quantitative Daten für Bestanden/Nicht- Bestanden-Zwecke vorgesehen.