Test methods for lead-free solders -- Part 6: Methods for 45°pull test of solder joints on QFP lead
NORMA vydána dne 20.6.2003
Označení normy: JIS Z3198-6:2003
Datum vydání normy: 20.6.2003
Počet stran: 3
Přibližná hmotnost: 9 g (0.02 liber)
Země: Ostatní normy
Kategorie: Technické normy JIS