JIS C62137-4:2016

Electronics assembly technology -- Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices

NORMA vydána dne 22.3.2016

Japonsky -
Elektronické PDF (NA DOTAZ)

Japonsky -

Tištěné (NA DOTAZ)

Informace o normě:

Označení normy: JIS C62137-4:2016
Datum vydání normy: 22.3.2016
Počet stran: 42
Přibližná hmotnost: 126 g (0.28 liber)
Země: Ostatní normy
Kategorie: Technické normy JIS